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1.負(fù)責(zé)芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺(tái)的搭建和確保測試平臺(tái)平穩(wěn)運(yùn)行，測試結(jié)果滿足MSA相關(guān)管
理要求。
2.負(fù)責(zé)芯片事業(yè)部研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品缺陷水平改善以及和缺陷相關(guān)產(chǎn)品的良率提升工作，按產(chǎn)品平臺(tái)和工序段劃分責(zé)任工程師，各自對所負(fù)責(zé)的平臺(tái)和產(chǎn)品工序段的缺陷改善工作。
3. 負(fù)責(zé)建立和維護(hù)產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)庫。
4.參與日常缺陷異常的分析和處理工作。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè)。

2. 3年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，比如芯片工藝，缺陷分析等。
3.具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。