工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品新單元電路調(diào)試與驗(yàn)證，光模塊整機(jī)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證性能測(cè)試，包含光電特性、兼容性、傳輸特性測(cè)試等；（涉及芯片如：DSP / TIA / Driver / Laser等）；
2.可以獨(dú)立承擔(dān)新項(xiàng)目的原型機(jī)優(yōu)化及調(diào)試、滿(mǎn)足客戶(hù)定制應(yīng)用場(chǎng)景需求;有200G/400G/800G光模塊優(yōu)化、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試方案、測(cè)試架構(gòu)設(shè)計(jì)、新測(cè)試儀表的評(píng)估驗(yàn)證及導(dǎo)入；
4.負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告、測(cè)試用例等技術(shù)資料和文檔編制以及培訓(xùn)資料的歸檔；
5.研發(fā)原型及小批量試產(chǎn)數(shù)據(jù)分析測(cè)試，模塊端性能問(wèn)題提供改進(jìn)建議，并推動(dòng)項(xiàng)目組、產(chǎn)品組持續(xù)優(yōu)化，提升產(chǎn)品一次良率、提高模光模塊測(cè)試效率，輸出更好的適合未來(lái)量產(chǎn)的測(cè)試方案；
6.主導(dǎo)與系統(tǒng)廠商、DSP廠商協(xié)同同步定位模塊端應(yīng)用及交互問(wèn)題、及解決方案落地。后續(xù)測(cè)試方案的制定和優(yōu)化，參與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及流程制定；
7.及時(shí)跟進(jìn)研發(fā)樣品階段客戶(hù)端系統(tǒng)應(yīng)用交互問(wèn)題。
任職資格：
1.本科或以上學(xué)歷，電子、光學(xué)、測(cè)控技術(shù)、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.CET4級(jí)及以上，具備較強(qiáng)的英文聽(tīng)、說(shuō)、讀、寫(xiě)能力；
3.對(duì)高速光模塊的原理有深刻的理解；
4.能夠獨(dú)立分析測(cè)試數(shù)據(jù)，準(zhǔn)確診斷性能問(wèn)題，并提供有效的解決方案；
5.熟悉光模塊MSA規(guī)范及CMIS協(xié)議；
6.具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的任務(wù)理解力和執(zhí)行力，責(zé)任心強(qiáng)；
7.有海外工廠技術(shù)支持或工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
8.有2年的光模塊研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先