職位描述
芯片熱設(shè)計半導體
1. 芯片級熱設(shè)計與仿真
參與芯片早期架構(gòu)定義與功耗預(yù)算分配，從熱管理角度提出設(shè)計建議。
主導芯片封裝（如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等）的熱設(shè)計與優(yōu)化，包括熱界面材料選型、散熱凸塊/微柱陣列、均熱板集成等。
執(zhí)行芯片級及封裝級精細化CFD/有限元熱仿真，精確預(yù)測結(jié)溫、熱阻網(wǎng)絡(luò)及溫度梯度。
分析芯片功耗地圖，識別熱“熱點”，并提出布局或架構(gòu)層面的優(yōu)化方案。
2. 先進熱技術(shù)研究與開發(fā)
研究與評估應(yīng)用于芯片散熱的前沿技術(shù)，如微通道液冷、蒸氣腔均溫板、熱電冷卻、納米導熱材料等。
開發(fā)新的熱建模方法與緊湊型熱模型，用于芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真。
推動新型熱界面材料、高導熱封裝基板等關(guān)鍵材料的評估與導入。
3. 測試驗證與失效分析
設(shè)計并搭建芯片級熱測試環(huán)境（如結(jié)溫測試、結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、紅外熱成像等）。
主導芯片樣品的散熱性能與熱可靠性測試，對比驗證仿真結(jié)果，迭代優(yōu)化模型。
對芯片熱失效（如過熱降頻、熱擊穿）進行根本原因分析，提供解決方案。
4. 跨職能協(xié)同與產(chǎn)品集成
提供芯片的詳細熱規(guī)范與設(shè)計指南，確保其在上層系統(tǒng)（如PCB、散熱器、整機）中的散熱兼容性。
支持客戶或內(nèi)部產(chǎn)品團隊解決芯片應(yīng)用中的散熱相關(guān)問題。
參與芯片早期架構(gòu)定義與功耗預(yù)算分配，從熱管理角度提出設(shè)計建議。
主導芯片封裝（如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等）的熱設(shè)計與優(yōu)化，包括熱界面材料選型、散熱凸塊/微柱陣列、均熱板集成等。
執(zhí)行芯片級及封裝級精細化CFD/有限元熱仿真，精確預(yù)測結(jié)溫、熱阻網(wǎng)絡(luò)及溫度梯度。
分析芯片功耗地圖，識別熱“熱點”，并提出布局或架構(gòu)層面的優(yōu)化方案。
2. 先進熱技術(shù)研究與開發(fā)
研究與評估應(yīng)用于芯片散熱的前沿技術(shù)，如微通道液冷、蒸氣腔均溫板、熱電冷卻、納米導熱材料等。
開發(fā)新的熱建模方法與緊湊型熱模型，用于芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真。
推動新型熱界面材料、高導熱封裝基板等關(guān)鍵材料的評估與導入。
3. 測試驗證與失效分析
設(shè)計并搭建芯片級熱測試環(huán)境（如結(jié)溫測試、結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、紅外熱成像等）。
主導芯片樣品的散熱性能與熱可靠性測試，對比驗證仿真結(jié)果，迭代優(yōu)化模型。
對芯片熱失效（如過熱降頻、熱擊穿）進行根本原因分析，提供解決方案。
4. 跨職能協(xié)同與產(chǎn)品集成
提供芯片的詳細熱規(guī)范與設(shè)計指南，確保其在上層系統(tǒng)（如PCB、散熱器、整機）中的散熱兼容性。
支持客戶或內(nèi)部產(chǎn)品團隊解決芯片應(yīng)用中的散熱相關(guān)問題。
學歷與專業(yè)： 碩士及以上學歷，工程熱物理、微電子、半導體物理、機械工程（熱流體方向）、材料科學（導熱方向）等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗：
5年以上經(jīng)驗，有成功主導高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半導體（如IGBT、GaN）散熱項目的完整經(jīng)驗。
行業(yè)經(jīng)驗： 必須具有半導體行業(yè)工作經(jīng)驗。
技能：
精通至少一種高級熱仿真工具（如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius， Simcenter Flotherm XT等）。
熟悉芯片封裝工藝流程及其對熱性能的影響。
掌握芯片級熱測試原理與方法（如使用TDI、熱測試芯片等）。
熟悉半導體器件熱特性與相關(guān)JEDEC測試標準。
經(jīng)驗：
5年以上經(jīng)驗，有成功主導高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半導體（如IGBT、GaN）散熱項目的完整經(jīng)驗。
行業(yè)經(jīng)驗： 必須具有半導體行業(yè)工作經(jīng)驗。
技能：
精通至少一種高級熱仿真工具（如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius， Simcenter Flotherm XT等）。
熟悉芯片封裝工藝流程及其對熱性能的影響。
掌握芯片級熱測試原理與方法（如使用TDI、熱測試芯片等）。
熟悉半導體器件熱特性與相關(guān)JEDEC測試標準。
工作地點
海淀區(qū)北京石墨烯研究院
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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職位發(fā)布者
劉亞麗/招聘經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
北京石墨烯研究院北京石墨烯研究院（BGI）成立于2018年，位于中關(guān)村科學城翠湖科技園，是北京市最早批準、由北京大學牽頭建設(shè)的新型研發(fā)機構(gòu)。秉承“融通資源、集聚匠才、創(chuàng)新機制、引領(lǐng)未來”的理念，BGI以“政產(chǎn)學研”一體化的創(chuàng)新體制引領(lǐng)石墨烯行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。目前擁有兩棟研發(fā)大樓，實驗室面積2萬平方米，人才隊伍規(guī)模近300人。BGI是石墨烯行業(yè)的領(lǐng)跑者。擁有國際頂尖的石墨烯材料、器件和應(yīng)用研發(fā)實驗室。現(xiàn)有“標號石墨烯材料研究部”、“新型石墨烯材料研究部”、“石墨烯纖維技術(shù)研究部”和“石墨烯器件技術(shù)研究部”等4個核心研發(fā)部門，21個獨立課題組。國家自然科學基金委員會“石墨烯制備科學基礎(chǔ)科學中心”、“國家石墨烯材料產(chǎn)業(yè)計量測試中心”、“國家市場監(jiān)管技術(shù)創(chuàng)新中心（石墨烯計量與標準技術(shù)）”相繼落地BGI。依托強大的研發(fā)實力，合作伙伴隊伍不斷壯大，已建成“北京石墨烯研究院-中國航空制造技術(shù)研究院前沿技術(shù)聯(lián)合實驗室”、“北京石墨烯研究院-中藍晨光化工研究設(shè)計院有限公司特種纖維聯(lián)合實驗室”、“北京石墨烯研究院-京東方聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”等多個企業(yè)聯(lián)合實驗室。BGI是奇跡的創(chuàng)造者。BGI在石墨烯新材料研發(fā)領(lǐng)域不斷取得突破，A3尺寸通用石墨烯薄膜、A3尺寸超潔凈石墨烯薄膜、4英寸石墨烯單晶晶圓、6英寸石墨烯單晶晶圓、石墨烯玻璃纖維等產(chǎn)品陸續(xù)進入市場。2017年12月26日，注冊成立北京石墨烯研究院有限公司，全方位推進石墨烯核心技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。BGI布局全國，放眼世界，致力于打造引領(lǐng)全球的石墨烯新材料研發(fā)高地和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，培育集石墨烯新材料研發(fā)、生產(chǎn)、以及裝備制造于一身的千億級石墨烯高新技術(shù)企業(yè)。面向未來，BGI人充滿信心！
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