職位描述
半導(dǎo)體PLM電子/半導(dǎo)體/集成電路
PIE 工程師:
1.負(fù)責(zé)前期客戶規(guī)格的內(nèi)部評(píng)審。
2、負(fù)責(zé)客戶出貨標(biāo)簽及包裝的確認(rèn)。
3、負(fù)責(zé)客戶規(guī)格和內(nèi)部規(guī)格的轉(zhuǎn)化，以及物料挑片規(guī)則的編輯。
4、負(fù)責(zé)樣品工單轉(zhuǎn)小批量，小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)的導(dǎo)入及文件整理。
1.負(fù)責(zé)前期客戶規(guī)格的內(nèi)部評(píng)審。
2、負(fù)責(zé)客戶出貨標(biāo)簽及包裝的確認(rèn)。
3、負(fù)責(zé)客戶規(guī)格和內(nèi)部規(guī)格的轉(zhuǎn)化，以及物料挑片規(guī)則的編輯。
4、負(fù)責(zé)樣品工單轉(zhuǎn)小批量，小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)的導(dǎo)入及文件整理。
5、負(fù)責(zé)過(guò)程中的變更管理和變更執(zhí)行及審核。
工作地點(diǎn)
廣東省東莞市工業(yè)北路5號(hào)
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廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年，位于廣東省東莞市松山湖國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949)的碳化硅半導(dǎo)體材料企業(yè)。經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累沉淀，公司已發(fā)展成為全球碳化硅外延片的主要供應(yīng)商，在產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)和客戶器件良率等方面已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，是我國(guó)碳化硅領(lǐng)域少數(shù)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。公司擁有國(guó)際最頂尖的碳化硅外延設(shè)備，憑借先進(jìn)的外延工藝為客戶提供N型、P型摻雜半導(dǎo)體材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V單極和雙極功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，這些功率器件廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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