招聘人數(shù):1-2人
學(xué)歷要求:不限
職位年薪:12-18w
工作地點(diǎn):成都
工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)芯片、電路片的粘接;
2.負(fù)責(zé)芯片、器件的鍵合;
3.負(fù)責(zé)芯片的共晶焊接級電裝裝配;
以上3點(diǎn)技能至少掌握一種。
4. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時(shí)任務(wù)。
職位要求:
1.熟悉電子器件,認(rèn)識電阻、電容、電感、芯片的標(biāo)識,器件方向等電子器件基礎(chǔ)知識;
2.對微組裝工藝較為了解,能夠熟練掌握微組裝裝配標(biāo)準(zhǔn);
3.熟練掌握腔體清洗、器件粘接、玻珠燒結(jié)、金絲鍵合、尾經(jīng)處理等技能;;
4. 能夠熟練操作金絲焊機(jī)、共晶臺;
5. 能熟練使用電洛鐵完成電裝工藝;
6、能看懂圖紙,有MMIC芯片裝配經(jīng)驗(yàn)。
素質(zhì)要求:
1. 工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、細(xì)心,服從領(lǐng)導(dǎo)安排,執(zhí)行力強(qiáng);
2. 具有良好的溝通能力、強(qiáng)烈的質(zhì)量意識和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
原標(biāo)題:《微組裝技師》