工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)ASIC和SOC芯片關(guān)鍵模塊的功能定義、參數(shù)指標(biāo)制定及實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì),確保設(shè)計(jì)滿足項(xiàng)目需求;
2. 參與整體設(shè)計(jì)方案的評(píng)審,提出優(yōu)化建議并推動(dòng)方案落地;
3. 協(xié)助完成ASIC和SOC芯片的測(cè)試工作,確保設(shè)計(jì)符合預(yù)期性能指標(biāo);
4. 與外部合作方進(jìn)行溝通協(xié)調(diào),推動(dòng)項(xiàng)目按計(jì)劃順利進(jìn)行;
5. 針對(duì)設(shè)計(jì)過程中出現(xiàn)的問題,提出解決方案并持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)流程。
任職資格:
1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子、集成電路、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2. 具備3-5年集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉SoC/ASIC設(shè)計(jì)流程;
3. 具有大規(guī)模SOC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解集成電路工藝制造及封裝測(cè)試流程;
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠高效推動(dòng)跨部門協(xié)作。