崗位職責(zé):
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān):負(fù)責(zé)用于半導(dǎo)體后道封裝場(chǎng)景,Die Bonder設(shè)備、AOI設(shè)備的相關(guān)模塊機(jī)械設(shè)計(jì),包括3D方案優(yōu)化設(shè)計(jì)(含有限元仿真分析,如靜力、模態(tài)、熱分析等)、2D出圖、關(guān)鍵市購(gòu)件選型、BOM整理、模塊性能測(cè)試、方案迭代優(yōu)化及降本等;
2. 設(shè)備交付相關(guān):處理零件加工、設(shè)備裝配、設(shè)備調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,并且制定模塊裝配規(guī)范,指導(dǎo)裝配工程師進(jìn)行裝調(diào)及測(cè)試;
3. 內(nèi)部溝通協(xié)助相關(guān):負(fù)責(zé)與光學(xué)、軟件、電氣、封測(cè)工藝等專業(yè)工程師協(xié)同完成模塊設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
4. 項(xiàng)目管理流程相關(guān):負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)資料的編制、更改、更新、歸檔,配合項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行項(xiàng)目流程優(yōu)化;
5. 客戶相關(guān):配合業(yè)務(wù)與客戶進(jìn)行技術(shù)溝通交流,提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持,支援售后人員完成現(xiàn)場(chǎng)交付;
6.完成上級(jí)交辦的其它相關(guān)工作。
任職要求:
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化,機(jī)械設(shè)計(jì),機(jī)械工程相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮;
2. 有3~5年以上機(jī)械設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立完成過(guò)設(shè)備、關(guān)鍵功能模塊設(shè)計(jì)及優(yōu)化的經(jīng)歷;有半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮,有Die/Wire bonder、Flip chip、AOI等設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的尤佳;
3. 熟悉常規(guī)傳動(dòng)市購(gòu)件的選型及應(yīng)用,有精密直線電機(jī)平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤佳;
4. 熟悉各種工程材料、先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量控制、制造工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)與應(yīng)用;
5. 熟練使用Solidworks、Creo等三維制圖軟件、CAD制圖軟件,并具備一定的有限元仿真能力;
6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力,具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和意愿,工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng);
7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;
8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。