崗位職責(zé)：
1、根據(jù)工藝要求，按時保質(zhì)完成微組裝的工序裝配。如芯片粘接、金絲鍵合等；
2、具備常規(guī)識圖能力，能讀懂產(chǎn)品相關(guān)裝配文件如“裝配圖紙"、“工藝文件”等精確識別裝配工藝要求并嚴(yán)格按照裝配工藝要求進行生產(chǎn)操作；
3、熟練使用電烙鐵、預(yù)熱臺、熱風(fēng)槍等常規(guī)工具，并具備對SMT印制板上常用表貼式及插件式電子元件的焊接及返修的能力；
4、記錄并反饋裝配過程中遇到的問題，協(xié)助分管領(lǐng)導(dǎo)及工藝師對裝配工藝進行優(yōu)化及驗證；
5、具有良好的團隊意識，及主觀能動性，服從分管領(lǐng)導(dǎo)的任務(wù)安排。
任職要求：
1、男女不限，35歲以下，中專及以上學(xué)歷；
2、3年以上同工序工作經(jīng)歷；
3、熟悉微波模塊電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
4、具有電裝、金絲鍵合、芯片粘接等相關(guān)經(jīng)驗均可。各項工序需熟悉相關(guān)設(shè)備的操作；
5、良好的溝通表達(dá)能力；
6、有相關(guān)資質(zhì)/證書優(yōu)先；
7、其他：身體健康，無不良嗜好。
原標(biāo)題：《裝配操作員》