【崗位職責(zé)】
1、產(chǎn)品規(guī)劃與設(shè)計
負責(zé)面向工業(yè)場景的B端算力集群(分布式訓(xùn)練/推理平臺)及C端AI一體機(邊緣計算設(shè)備)的行業(yè)需求分析、核心功能定義與技術(shù)方案設(shè)計,輸出PRD及原型文檔。
主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)書撰寫(含技術(shù)規(guī)格、適配方案、性能參數(shù))、報價方案設(shè)計與成本核算,聯(lián)動供應(yīng)鏈團隊完成硬件定制化開發(fā)。
2、行業(yè)場景落地
深入工業(yè)客戶現(xiàn)場(如智能制造、能源監(jiān)測),挖掘AI推理、實時數(shù)據(jù)分析等場景痛點,定義算力集群的性能-成本-功耗平衡點,設(shè)計差異化解決方案。
聯(lián)動算法團隊,將分布式訓(xùn)練框架、模型壓縮技術(shù)轉(zhuǎn)化為可落地的產(chǎn)品功能,推動工業(yè)級AI模型的端到端部署。
3、技術(shù)生態(tài)整合
跟蹤國產(chǎn)GPU技術(shù)生態(tài)(如沐曦、昇騰、寒武紀(jì)、摩爾線程),制定算力集群與第三方框架(PyTorch、TensorFlow)的適配策略,輸出兼容性驗證文檔。
設(shè)計跨平臺算力調(diào)度系統(tǒng)(如Kubernetes+Slurm混合架構(gòu)),優(yōu)化資源利用率與任務(wù)排隊效率。
4、全生命周期管理
制定產(chǎn)品Roadmap,把控從硬件選型、研發(fā)測試到量產(chǎn)交付的全流程,監(jiān)控BOM成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(如國產(chǎn)GPU芯片供貨周期)。
通過客戶POC測試數(shù)據(jù)、運維日志分析,持續(xù)迭代產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性(如故障自愈、功耗動態(tài)調(diào)節(jié)功能)。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷,人工智能、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上B端硬件產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗,主導(dǎo)過AI服務(wù)器、算力集群或工業(yè)智能設(shè)備的產(chǎn)品落地,熟悉GPU/FPGA等加速卡技術(shù)棧。
3、跨團隊協(xié)同能力,可高效對接硬件研發(fā)(PCB設(shè)計、散熱方案)、算法團隊(模型輕量化)與交付實施團隊。
4、數(shù)據(jù)驅(qū)動思維,能通過運維埋點數(shù)據(jù)、集群負載率分析,量化產(chǎn)品優(yōu)化方向
【優(yōu)先項】
1、參與過國產(chǎn)AI芯片(如地平線、黑芝麻)的軟硬件協(xié)同開發(fā)項目;
2、主導(dǎo)工業(yè)AI一體機產(chǎn)品定義,熟悉邊緣計算設(shè)備(如Jetson AGX Orin)的部署瓶頸;
3、熟悉高性能計算(HPC)集群運維,掌握SLURM/Kubernetes調(diào)度器配置。
4、熟悉InfiniBand/RoCEv2網(wǎng)絡(luò)調(diào)優(yōu),或GPU Direct RDMA技術(shù);
5、了解工業(yè)協(xié)議(如OPC UA、Modbus)與AI推理框架(TensorRT、OpenVINO)的集成方案。