1、負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)和實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)電氣原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)電子元器件選型和驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)電氣設(shè)備調(diào)試及相關(guān)文檔編寫;
5、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品BOM表及相關(guān)技術(shù)文件;
6、負(fù)責(zé)為其他部門提供技術(shù)支持。
1、學(xué)歷要求:具有本科及以上文化程度;
2、工作經(jīng)驗(yàn):1年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)要求:計(jì)算機(jī)、通信、電子相關(guān)專業(yè);
4、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì);
5、能熟練運(yùn)用AD、Cadence等常用電路圖繪制軟件;
6、能熟練操作CAD完成基本平面圖紙?jiān)O(shè)計(jì);
7、熟悉MCU、ARM、CPLD、FPGA、DSP等硬件電路設(shè)計(jì);
8、信號(hào)處理與分析理論功底扎實(shí),具有良好的電子電路分析能力;
9、熟悉電工技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、電工設(shè)備知識(shí)、電工儀表與測量、電子技術(shù)知識(shí)等;
10、具有焊接和裝配動(dòng)手能力,會(huì)使用基本的儀器和設(shè)備;
11、具有較好的團(tuán)隊(duì)配合意識(shí)及溝通協(xié)調(diào)能力,有較強(qiáng)的適應(yīng)能力、承壓能力。