崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司醫(yī)療設(shè)備類(lèi)產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)規(guī)劃,并提出可行方案;依據(jù)可行性方案,完成產(chǎn)品電路部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),包括電路原理圖設(shè)計(jì)、Layout、試制打樣、板卡調(diào)試、debug等;
2、設(shè)計(jì)并聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商制作板卡的檢驗(yàn)工裝,測(cè)試工裝性能,并確保該檢驗(yàn)工裝能夠正常運(yùn)行和穩(wěn)定用于板卡的進(jìn)料檢驗(yàn);
3、對(duì)于電路中驅(qū)動(dòng)或控制需要單片機(jī)編程的部分,運(yùn)用C語(yǔ)言進(jìn)行編程、調(diào)試,并確保程序穩(wěn)定運(yùn)行,包括后續(xù)改進(jìn)和提升,維護(hù)程序的更新迭代和升級(jí);
4、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的電子部分的安規(guī)(IEC60601-1)和電磁兼容EMC的測(cè)試及整改,確保符合醫(yī)療設(shè)備的安規(guī)和EMC要求;
5、根據(jù)確認(rèn)的設(shè)計(jì)方案,輸出電子部分的設(shè)計(jì)圖檔,包括原理圖、Layout圖、BOM表、以及用于電子裝配的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等;
6、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的試產(chǎn)轉(zhuǎn)換,配合生產(chǎn)部門(mén),指導(dǎo)解決生產(chǎn)中電路部分的各種問(wèn)題;
7、基于商用的HDMI以及4K成像芯片,配合嵌入式軟件工程師,負(fù)責(zé)成像系統(tǒng)的控制電路硬件部分的設(shè)計(jì);
8、根據(jù)公司產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃,進(jìn)行電子控制部分的相應(yīng)前瞻性研究;
任職要求:
1、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用繪圖軟件,精通C語(yǔ)言,能利用C語(yǔ)言熟練編程;
2、熟悉單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)和測(cè)試流程,能夠獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)軟件項(xiàng)目或軟件模塊的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試,具備良好的編程規(guī)范和軟件文檔編寫(xiě)能力;
3、熟練掌握AD等軟件,具有4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);具有6層及8層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、熟悉醫(yī)療設(shè)備安規(guī),具有EMC測(cè)試整改經(jīng)驗(yàn);
5、對(duì)高頻電路有一定了解,熟悉FPGA優(yōu)先;
6、2年及以上醫(yī)療電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有醫(yī)用光學(xué)類(lèi)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;