職位描述:
1、負(fù)責(zé)項目開發(fā)中硬件技術(shù)方向的對接、開發(fā)計劃制定;
2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計,BOM及相關(guān)工藝文件編寫;
4、負(fù)責(zé)硬件板卡調(diào)試,板卡測試方案編寫及板卡測試;
5、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的整機調(diào)測,負(fù)責(zé)設(shè)備EMC測試及整改;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文件、技術(shù)文件的撰寫和輸出。
職位要求:
1、電子、電信、自動化、計算機、生物醫(yī)學(xué)工程、測控等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,電路理論基礎(chǔ)扎實;
3、至少掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具,理解板卡布局和布線的原則;
4、熟悉至少一種ARM硬件平臺,如STM32等;
5、有較強的獨立分析、處理和解決問題能力;
6、較好的團隊協(xié)作、溝通與表達能力,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S,思路清晰;
7、具有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先,有EMC、安規(guī)整改經(jīng)驗優(yōu)先;
8、具有完整的項目開發(fā)經(jīng)歷。
職位福利:五險一金、節(jié)日福利、員工旅游、周末雙休、帶薪年假、全勤獎