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軟件開(kāi)發(fā)方向
工作內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式操作系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保系統(tǒng)在低空探測(cè)、微氣象感知與反制應(yīng)用中的高性能和穩(wěn)定性；
2. 設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)關(guān)鍵模塊（如內(nèi)存管理、任務(wù)調(diào)度、網(wǎng)絡(luò)通信等），滿足實(shí)時(shí)響應(yīng)需求；
3. 參與低空感知與反制系統(tǒng)的需求分析，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景制定詳細(xì)設(shè)計(jì)方案和開(kāi)發(fā)計(jì)劃；
4. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)中信號(hào)采集、預(yù)處理與傳輸模塊的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)多傳感器的數(shù)據(jù)支持；
5. 對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)進(jìn)行性能分析和優(yōu)化，提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率和響應(yīng)速度；
6. 參與項(xiàng)目集成測(cè)試與外場(chǎng)調(diào)試，撰寫技術(shù)文檔，支持從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到交付的全生命周期工作；
7. 跟蹤嵌入式操作系統(tǒng)領(lǐng)域的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，進(jìn)行技術(shù)研究和創(chuàng)新；
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，具備3年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通C/C++等嵌入式編程語(yǔ)言，具備良好的編程風(fēng)格和文檔編寫能力；
3. 熟悉常見(jiàn)處理器架構(gòu)（如 ARM Cortex-A/M 系列、MIPS、RISC-V 等），具備裸機(jī)或系統(tǒng)移植能力；
4. 熟悉常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、以太網(wǎng)）與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
5. 了解嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，如ARM、MIPS、FPGA等微處理器架構(gòu)；
6. 熟悉常用的嵌入式開(kāi)發(fā)工具和技術(shù)框架，如編譯器、調(diào)試器、仿真器等；
7. 有信號(hào)處理、雷達(dá)通信、軟件無(wú)線電（SDR）或 FPGA 協(xié)同開(kāi)發(fā)者優(yōu)先等相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8. 工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力，能夠有效協(xié)調(diào)多方合作。
硬件開(kāi)發(fā)方向
工作內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)低空探測(cè)與反制設(shè)備整體硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，保障系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高性能；
2. 設(shè)計(jì)核心功能電路模塊（如信號(hào)采集、射頻鏈路、微氣象感知、數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋?，滿足多源傳感與精確探測(cè)需求；
3. 承擔(dān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線及EMC優(yōu)化，確保硬件可靠性和低功耗運(yùn)行；
4. 與嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成軟硬件聯(lián)調(diào)及多傳感器數(shù)據(jù)融合接口開(kāi)發(fā)；
5. 參與樣機(jī)測(cè)試與問(wèn)題排查，持續(xù)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，提升設(shè)備在復(fù)雜低空環(huán)境下的適應(yīng)能力；
6. 支持系統(tǒng)集成、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試與技術(shù)文檔編制，提供項(xiàng)目全周期技術(shù)支持；
任職要求：
1. 碩士科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，具備3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備獨(dú)立完成原理圖與多層PCB設(shè)計(jì)的能力；
3. 熟練使用主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence等），具備扎實(shí)的電路調(diào)試與測(cè)試能力；
4. 熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)架構(gòu)，具備與MCU/FPGA、傳感器、通信模塊（如4G、LoRa、Wi-Fi等）集成經(jīng)驗(yàn)；
5. 熟悉可靠性設(shè)計(jì)、抗干擾與電磁兼容性（EMC）優(yōu)化方法，有現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試或工業(yè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、具備較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備良好的溝通協(xié)調(diào)和跨部門協(xié)作能力。