崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的原理圖和pcb設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)智能產(chǎn)品程序編寫、調(diào)試 ;
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路測試驗(yàn)證與新產(chǎn)品成本評估;
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品BOM編寫,工程圖、測試圖等技術(shù)資料的繪制 ; 5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品樣機(jī)測試、小批驗(yàn)證跟進(jìn)與處理產(chǎn)品異常。
崗位要求:
1.可獨(dú)立完成原理圖設(shè)計、PCB布局布線;
2. 熟悉項目開發(fā)全流程:從需求分析、方案選型、原理圖設(shè)計到量產(chǎn)支持,完整獨(dú)立主導(dǎo)過硬件項目;
3. 掌握MCU/AFE的硬件設(shè)計,熟悉外設(shè)接口(I2C、SPI等);
4. 熟練使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器等工具進(jìn)行硬件調(diào)試,快速定位信號異常、時序問題或功耗問題;
5. 熟悉汽車電子行業(yè)的DVP、emc測試標(biāo)準(zhǔn)流程;
6. 能平衡性能與成本,熟悉元器件選型策略(如國產(chǎn)化替代、生命周期管理),避免供應(yīng)鏈風(fēng)險;
7.對電氣行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)、國家標(biāo)準(zhǔn)有了解。
職位福利:包吃、包住、加班補(bǔ)助、高溫補(bǔ)貼、周末雙休、績效獎金、五險一金、年終獎