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主要工作職責：故障診斷與分析： 1.對生產(chǎn)測試（如ICT、FCT、老化測試）或客戶返回的不良PCBA進行功能故障診斷。 2. 運用原理圖、PCB Layout圖、BOM表等技術資料，分析故障原因（元器件失效、焊接不良、設計缺陷、軟件問題等）。 3.使用萬用表、示波器、邏輯分析儀、程控電源、網(wǎng)絡分析儀（如需要）等儀器進行信號測量和電路分析。 2. 維修操作： 熟練進行元器件級的維修操作，包括但不限于：0402/0201等小封裝阻容件、QFN/QFP/BGA等IC芯片、連接器、屏蔽罩等的拆焊、更換與焊接（熱風槍、烙鐵、BGA返修臺）。 執(zhí)行飛線、補線、焊盤修復等精細維修工作。 對維修后的PCBA進行功能復測與驗證，確保維修質量符合標準。 3. 維修記錄與報告： 詳細、準確地記錄維修過程、故障現(xiàn)象、分析結論、更換的元器件等信息。 填寫維修報告，進行維修數(shù)據(jù)統(tǒng)計，為生產(chǎn)質量改進和設計優(yōu)化提供依據(jù)。