職位描述
設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)EMC設(shè)計(jì)PLC產(chǎn)品電子/半導(dǎo)體/集成電路電氣機(jī)械/電力設(shè)備工業(yè)自動(dòng)化
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)PLC模塊（如I/O模塊、通信模塊、電源模塊）的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及硬件調(diào)試。
2、設(shè)計(jì)高速信號(hào)處理電路（如AD/DA模塊、數(shù)字隔離電路），確保信號(hào)完整性（SI）及抗干擾能力。
3、優(yōu)化模塊電源設(shè)計(jì)（DC-DC、LDO），滿足工業(yè)環(huán)境下的高可靠性要求（-40°C~85°C）。
4、搭建模塊測(cè)試環(huán)境，完成功能測(cè)試（如通道精度校準(zhǔn)、通信協(xié)議驗(yàn)證）及環(huán)境可靠性測(cè)試（高低溫、振動(dòng)）。
5、解決硬件設(shè)計(jì)中的EMC問題（如浪涌、群脈沖干擾），確保模塊通過IEC 61000-4系列認(rèn)證。
6、支持模塊量產(chǎn)，完成DFM（可制造性設(shè)計(jì)）優(yōu)化及BOM成本控制。
7、與嵌入式團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成模塊驅(qū)動(dòng)開發(fā)（如FPGA邏輯配置、通信協(xié)議棧移植）。
8、參與技術(shù)文檔編寫（設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)）。
1、負(fù)責(zé)PLC模塊（如I/O模塊、通信模塊、電源模塊）的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及硬件調(diào)試。
2、設(shè)計(jì)高速信號(hào)處理電路（如AD/DA模塊、數(shù)字隔離電路），確保信號(hào)完整性（SI）及抗干擾能力。
3、優(yōu)化模塊電源設(shè)計(jì)（DC-DC、LDO），滿足工業(yè)環(huán)境下的高可靠性要求（-40°C~85°C）。
4、搭建模塊測(cè)試環(huán)境，完成功能測(cè)試（如通道精度校準(zhǔn)、通信協(xié)議驗(yàn)證）及環(huán)境可靠性測(cè)試（高低溫、振動(dòng)）。
5、解決硬件設(shè)計(jì)中的EMC問題（如浪涌、群脈沖干擾），確保模塊通過IEC 61000-4系列認(rèn)證。
6、支持模塊量產(chǎn)，完成DFM（可制造性設(shè)計(jì)）優(yōu)化及BOM成本控制。
7、與嵌入式團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成模塊驅(qū)動(dòng)開發(fā)（如FPGA邏輯配置、通信協(xié)議棧移植）。
8、參與技術(shù)文檔編寫（設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)）。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2、五年以上工業(yè)控制硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過2款PLC或工控設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)。
3、熟悉模塊化設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61131-3），有I/O模塊、通信模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握高速信號(hào)處理（如差分信號(hào)、阻抗匹配）及EMC優(yōu)化技術(shù)。
5、熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具，具備4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6、熟悉工業(yè)通信協(xié)議（如EtherCAT、Rrofinet、Profibus、CANopen、Modbus），具備FPGA/ARM平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、具備國(guó)產(chǎn)化硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉龍芯/兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)芯片者優(yōu)先。
8、具備良好的問題分析與解決能力，能夠獨(dú)立完成硬件故障定位與整改。
9、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)高效溝通。
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2、五年以上工業(yè)控制硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過2款PLC或工控設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)。
3、熟悉模塊化設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61131-3），有I/O模塊、通信模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握高速信號(hào)處理（如差分信號(hào)、阻抗匹配）及EMC優(yōu)化技術(shù)。
5、熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具，具備4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6、熟悉工業(yè)通信協(xié)議（如EtherCAT、Rrofinet、Profibus、CANopen、Modbus），具備FPGA/ARM平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、具備國(guó)產(chǎn)化硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉龍芯/兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)芯片者優(yōu)先。
8、具備良好的問題分析與解決能力，能夠獨(dú)立完成硬件故障定位與整改。
9、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)高效溝通。
工作地點(diǎn)
南山區(qū)深圳灣科技生態(tài)園11棟A座21樓
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職位發(fā)布者
趙先生/人事
昨日活躍立即溝通
華龍訊達(dá)深圳華龍訊達(dá)信息技術(shù)股份有限公司成立于2003年，是國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。華龍訊達(dá)堅(jiān)持研發(fā)自主可控的工業(yè)操作系統(tǒng)和具身智能產(chǎn)品，核心產(chǎn)品包括基于龍芯芯片的自主可控大型PLC（JIC PLC 8010）和中小型PLC（JIC PLC 2010）、“工控鴻蒙”華龍工業(yè)操作系統(tǒng)（HualongOS）、木星數(shù)字仿真平臺(tái)（JIC IRS）和木星工業(yè)自動(dòng)化平臺(tái)(JIC IPC Cloud)，已在航空制造、汽車制造、家電制造、風(fēng)電、輕工、新能源裝備、CNC和產(chǎn)教融合等多行業(yè)和領(lǐng)域落地驗(yàn)證。在家電行業(yè)，華龍訊達(dá)JIC PLC 8010+工控鴻蒙替代原設(shè)備國(guó)外PLC和HMI的所有功能，節(jié)約產(chǎn)線控制系統(tǒng)成本25%左右。在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，用華龍訊達(dá)國(guó)產(chǎn)PLC和工控鴻蒙，替代原控制器和示教器，節(jié)約采購(gòu)成本35%以上，實(shí)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行高速度、高精度控制，并基于OPC UA實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)+模型”的設(shè)備數(shù)據(jù)全開放。公司擁有專利和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)460多項(xiàng)，參與國(guó)家省市專項(xiàng)16項(xiàng)，承擔(dān)國(guó)家級(jí)試點(diǎn)工程15個(gè)，參與18項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定，參與白皮書9項(xiàng)。人民日?qǐng)?bào)頭版報(bào)道公司支撐制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型成果，公司獲“2024年度創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”，JIC PLC 8010獲“最具競(jìng)爭(zhēng)力創(chuàng)新產(chǎn)品”稱號(hào)，工信部2024年先進(jìn)計(jì)算賦能新質(zhì)生產(chǎn)力典型應(yīng)用案例、2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)示范項(xiàng)目、2023年新一代信息技術(shù)典型產(chǎn)品、應(yīng)用和服務(wù)案例、2022年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新領(lǐng)航應(yīng)用案例。
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