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【崗位職責】
1、工藝整合與優(yōu)化
-負責半導體封裝工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合與優(yōu)化，確保各工序匹配性及良率提升；
-分析封裝過程中的關鍵問題（如分層、翹曲、電性失效等），制定改進方案并推動實施。
2、良率分析與提升
-主導封裝良率（Yield）分析，利用數(shù)據(jù)統(tǒng)計工具（如JMP、Minitab）識別關鍵失效模式，推動工藝改進；
-制定DOE（實驗設計）方案，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品可靠性。
3、失效分析與問題解決
-主導封裝相關失效分析（FA），協(xié)同F(xiàn)AE團隊使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超聲波掃描）等手段定位問題根源；
-制定糾正與預防措施（CAPA），降低封裝工藝風險。
4、技術文檔與標準化
-編寫封裝工藝規(guī)范（SOP）、技術報告（POR）及FMEA（失效模式分析）；
-推動封裝工藝標準化，確保產(chǎn)量穩(wěn)定性。
【任職要求】
1、教育背景
-大專及以上學歷，微電子、材料科學、機械工程、化學工程等相關專業(yè)。
2、經(jīng)驗要求
-5年以上半導體封裝工藝整合（PIE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗，熟悉主流封裝技術（如QFN、BGA、WLCSP、Sip等）。
-有封裝良率提升、失效分析或新產(chǎn)品導入（NPI）經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、技能要求
-工藝知識：精通至少一種封裝核心工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、Plating等）；
-了解封裝材料特性（如EMC、Underfill、DA膠）及對可靠性的影響；
-項目管理：具備DOE（實驗設計）和SPC（統(tǒng)計過程控制）能力，能主導工藝優(yōu)化項目。