職位描述
C++Python
崗位描述：負(fù)責(zé)TDLAS氣體傳感器以及基于傳感器的探測(cè)器整機(jī)的主控軟件設(shè)計(jì)及調(diào)試。
崗位職責(zé)：
1. 開(kāi)發(fā)傳感器固件，基于C/C++在MCU（如STM32、ARM Cortex-M系列）或DSP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制邏輯；
2.根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的功能模塊、包括但不限于底層架構(gòu)、主控邏輯、參數(shù)采集、數(shù)據(jù)通訊等；
3.編寫激光波長(zhǎng)調(diào)制、溫度控制、數(shù)據(jù)采集等底層驅(qū)動(dòng)程序，支持ADC/DAC、PWM、I2C、SPI等接口，集成RTOS（如FreeRTOS）或裸機(jī)系統(tǒng)，優(yōu)化多任務(wù)調(diào)度與資源管理。掌握Matlab/Python算法仿真工具，具備從模型到嵌入式代碼的遷移能力；
4.搭建測(cè)試平臺(tái)，使用示波器、光譜分析儀、氣體標(biāo)定裝置等驗(yàn)證傳感器性能；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，優(yōu)化硬件參數(shù)與算法邏輯，提升檢測(cè)精度、響應(yīng)速度及抗干擾能力；執(zhí)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試（如溫濕度變化、振動(dòng)沖擊），確保產(chǎn)品滿足工業(yè)/醫(yī)療等場(chǎng)景需求；
5.參與跨部門方案評(píng)審，協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提供量產(chǎn)固件燒錄方案與自動(dòng)化測(cè)試腳本。響應(yīng)客戶需求，分析現(xiàn)場(chǎng)故障并迭代升級(jí)軟硬件設(shè)計(jì)；
6.能夠開(kāi)發(fā)通信協(xié)議（如Modbus、CAN、RS485）實(shí)現(xiàn)傳感器與主機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的數(shù)據(jù)傳輸。支持無(wú)線模塊（LoRa、NB-IoT、Wi-Fi）集成，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)功能。能協(xié)助編寫上位機(jī)調(diào)試工具（Python/C#），輔助參數(shù)配置與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化。
任職條件：
1.職業(yè)素質(zhì)：工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，對(duì)項(xiàng)目工作勇于承擔(dān)，具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力，快速掌握新技術(shù)技能，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具備一定的抗壓能力，按期完成工作任務(wù)。
2.專業(yè)素質(zhì)：本科及以上學(xué)歷，電子信息類、自動(dòng)化、控制工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；精通C/C++，熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，具備良好編程習(xí)慣；了解TDLAS基本原理，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)和優(yōu)化算法能力；，能與硬件工程師協(xié)作完成系統(tǒng)集成；熟練使用MATLAB、Simulink等仿真工具進(jìn)行算法建模和驗(yàn)證。
3.工作經(jīng)驗(yàn)：五年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有基于傳感器或可燃?xì)怏w探測(cè)器軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具備完整的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目中的軟件開(kāi)發(fā)任務(wù)。
4.工作能力：具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，能夠快速定位和解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；能夠撰寫詳細(xì)的軟件設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文檔；具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé)：
1. 開(kāi)發(fā)傳感器固件，基于C/C++在MCU（如STM32、ARM Cortex-M系列）或DSP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制邏輯；
2.根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的功能模塊、包括但不限于底層架構(gòu)、主控邏輯、參數(shù)采集、數(shù)據(jù)通訊等；
3.編寫激光波長(zhǎng)調(diào)制、溫度控制、數(shù)據(jù)采集等底層驅(qū)動(dòng)程序，支持ADC/DAC、PWM、I2C、SPI等接口，集成RTOS（如FreeRTOS）或裸機(jī)系統(tǒng)，優(yōu)化多任務(wù)調(diào)度與資源管理。掌握Matlab/Python算法仿真工具，具備從模型到嵌入式代碼的遷移能力；
4.搭建測(cè)試平臺(tái)，使用示波器、光譜分析儀、氣體標(biāo)定裝置等驗(yàn)證傳感器性能；分析測(cè)試數(shù)據(jù)，優(yōu)化硬件參數(shù)與算法邏輯，提升檢測(cè)精度、響應(yīng)速度及抗干擾能力；執(zhí)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試（如溫濕度變化、振動(dòng)沖擊），確保產(chǎn)品滿足工業(yè)/醫(yī)療等場(chǎng)景需求；
5.參與跨部門方案評(píng)審，協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提供量產(chǎn)固件燒錄方案與自動(dòng)化測(cè)試腳本。響應(yīng)客戶需求，分析現(xiàn)場(chǎng)故障并迭代升級(jí)軟硬件設(shè)計(jì)；
6.能夠開(kāi)發(fā)通信協(xié)議（如Modbus、CAN、RS485）實(shí)現(xiàn)傳感器與主機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的數(shù)據(jù)傳輸。支持無(wú)線模塊（LoRa、NB-IoT、Wi-Fi）集成，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)功能。能協(xié)助編寫上位機(jī)調(diào)試工具（Python/C#），輔助參數(shù)配置與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化。
任職條件：
1.職業(yè)素質(zhì)：工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，對(duì)項(xiàng)目工作勇于承擔(dān)，具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力，快速掌握新技術(shù)技能，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具備一定的抗壓能力，按期完成工作任務(wù)。
2.專業(yè)素質(zhì)：本科及以上學(xué)歷，電子信息類、自動(dòng)化、控制工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；精通C/C++，熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，具備良好編程習(xí)慣；了解TDLAS基本原理，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)和優(yōu)化算法能力；，能與硬件工程師協(xié)作完成系統(tǒng)集成；熟練使用MATLAB、Simulink等仿真工具進(jìn)行算法建模和驗(yàn)證。
3.工作經(jīng)驗(yàn)：五年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有基于傳感器或可燃?xì)怏w探測(cè)器軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具備完整的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目中的軟件開(kāi)發(fā)任務(wù)。
4.工作能力：具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，能夠快速定位和解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；能夠撰寫詳細(xì)的軟件設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)文檔；具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
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工作地點(diǎn)
武侯區(qū)成都市高新區(qū)科園南一路6號(hào)附一號(hào)
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成都嘉納海威科技有限責(zé)任公司成都嘉納海威科技有限責(zé)任公司成立于2010年，是中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司（世界500強(qiáng)2022年排名233）第二十九研究所下屬子公司。公司專注于微波射頻芯片、光電芯片研發(fā)、銷售與服務(wù)。公司現(xiàn)有員工近三百人，平均年齡30歲，核心設(shè)計(jì)師來(lái)自于美國(guó)UCLA、英國(guó)Manchester、南安普頓Southampton等國(guó)內(nèi)外一流大學(xué)和知名芯片設(shè)計(jì)研究院所。公司針對(duì)高端芯片開(kāi)發(fā)需求，構(gòu)建了完備的電、磁、光、熱的研發(fā)環(huán)境，形成了多功能大規(guī)模射頻集成芯片、超高速光電芯片、先進(jìn)封裝等科研生產(chǎn)能力。經(jīng)過(guò)十余年高速發(fā)展，嘉納海威已成為國(guó)內(nèi)頂尖的射頻芯片和光電芯片研發(fā)企業(yè)，榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、四川省企業(yè)技術(shù)中心、省級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心、省級(jí)工程技術(shù)研究中心、四川省瞪羚企業(yè)等資質(zhì)及多項(xiàng)省市級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)，并擁有百項(xiàng)專利。公司現(xiàn)建有光通信、無(wú)線通信、衛(wèi)通安防和特種應(yīng)用四條產(chǎn)品線，其產(chǎn)品用于光接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、5G通信、電磁安全等領(lǐng)域，現(xiàn)有產(chǎn)品800余款。在光通信芯片領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了TIA、LA、CDR、PD、APD等系列化的收發(fā)光電芯片，客戶涵蓋了國(guó)內(nèi)所有的光通信設(shè)備供應(yīng)商，其中1.25G、2.5G TIA芯片的市場(chǎng)占有率超過(guò)60%，處于行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先地位。在無(wú)線通信芯片領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了低噪聲放大器、功率放大器、前端FEM、VGA等系列產(chǎn)品，數(shù)十款產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)5G通信領(lǐng)軍企業(yè)，累計(jì)交付產(chǎn)品超過(guò)2億顆，細(xì)分市場(chǎng)占有率超60%。在衛(wèi)通安防芯片領(lǐng)域，公司面向下一代衛(wèi)星通信系統(tǒng)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)了全套衛(wèi)通載荷和終端芯片；針對(duì)車載、視頻監(jiān)控和毫米波安檢等應(yīng)用需求，開(kāi)發(fā)了77GHz雷達(dá)SoC芯片、安檢套片、高速ADC等高端芯片。在特種應(yīng)用芯片方面，公司開(kāi)發(fā)了低噪聲放大器、功率放大器、控制多功能、混頻類、無(wú)源類系列芯片，變頻SIP、收發(fā)SIP、頻率源等小型化封裝，以及X、Ku、K、Ka等頻段的收發(fā)一體多功能芯片，覆蓋涵蓋DC-110 GHz，年產(chǎn)值超3億元。作為四川省射頻芯片龍頭企業(yè)、成都市半導(dǎo)體建圈強(qiáng)鏈鏈主企業(yè)，公司歡迎海內(nèi)外學(xué)子來(lái)到天府之國(guó)成都，與我們一同創(chuàng)造中國(guó)芯事業(yè)，成就精彩新人生。愿景：感知世界，引領(lǐng)未來(lái)。成為“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”的芯片/SIP封裝產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。使命：在電磁空間安全、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源等領(lǐng)域?yàn)槲⑾到y(tǒng)高端客戶提供一流的技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)。核心價(jià)值觀：總是領(lǐng)先一步。嘉納海威誠(chéng)邀具有創(chuàng)新精神、專業(yè)實(shí)力的有志者加盟！
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