崗位職責:
1.從事過裝片; 濺射站點; 磨劃站點。對這些站點的設(shè)備可以熟練操作并有維護保養(yǎng)經(jīng)驗,從事設(shè)備維護保養(yǎng)和機器修復有至少2年經(jīng)驗,有在封裝FOL 前道設(shè)備維護經(jīng)驗佳;
2.負責產(chǎn)線日常的維修工作,保證設(shè)備穩(wěn)定的運行;
3.設(shè)備優(yōu)化改進,根據(jù)設(shè)備實際使用情況,對設(shè)備進行效率,質(zhì)量,消耗等方面的優(yōu)化改進。
崗位要求:
1. 大專及以上學歷,機械制造、電氣自動化相關(guān)專業(yè);
2. 2年以上半導體封裝設(shè)備維護經(jīng)驗,擅長預防性維護;了解裝片; 濺射站點; 磨劃站點半導體封裝前道相關(guān)設(shè)備和制程能力及工作經(jīng)驗;
3. 動手能力強,抗壓能力強;
4. 具有很好的溝通能力、責任心及團隊精神。
福利待遇:
1.入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
2.住宿:4人間寢室配有空調(diào)、獨立衛(wèi)生間、熱水器等;
3.用餐:免費提供一日兩餐;
4.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等)帶薪休假、帶薪年假。
職位福利:五險一金、包吃、包住、免費停車、加班補助、每年多次調(diào)薪、節(jié)日福利