崗位職責(zé):
一、部件模塊設(shè)計(jì)與開發(fā)
1、負(fù)責(zé)開關(guān)、衰減器、混頻器、移相器、低噪聲放大器等射頻部件模塊的方案設(shè)計(jì),涵蓋LTE FDD/TDD、微波毫米波(如Ka/QV頻段)等場景,完成從指標(biāo)分解到仿真優(yōu)化、調(diào)試驗(yàn)證的全流程,確保增益、駐波、噪聲系數(shù)等關(guān)鍵性能達(dá)標(biāo)。
2、主導(dǎo)模塊器件選型(含有源芯片與無源元件)、原理圖設(shè)計(jì)及PCB Layout技術(shù)指導(dǎo),協(xié)同解決生產(chǎn)中的信號完整性、電磁兼容等問題。
3、聯(lián)合結(jié)構(gòu)工程師開展熱仿真與散熱方案設(shè)計(jì),優(yōu)化模塊功率密度與可靠性設(shè)計(jì)。
二、技術(shù)攻關(guān)與知識管理
1、參與新型部件模塊技術(shù)預(yù)研,對接客戶定制化需求,攻克寬帶匹配、高效率功放架構(gòu)、小型化濾波網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)難點(diǎn)。
2、編制模塊設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及工藝規(guī)范,建立部件模塊知識庫,保障技術(shù)資料標(biāo)準(zhǔn)化歸檔與傳承。
三. 全流程技術(shù)支持
1、協(xié)助整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、EMC認(rèn)證(如CE/FCC)及量產(chǎn)導(dǎo)入,提供射頻鏈路分析與模塊級故障定位支持。
2、配合供應(yīng)鏈部門完成部件模塊的物料認(rèn)證與成本優(yōu)化,推動設(shè)計(jì)方案的工程化落地。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,通信工程、電磁場與微波技術(shù)、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2、 3年以上射頻部件模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立主導(dǎo)過5個(gè)以上完整項(xiàng)目(含衰減器/移相器/開關(guān)/混頻器等至少2類部件)。
3、 精通ADS、HFSS、CST等仿真工具,掌握S參數(shù)分析、諧波平衡仿真及電磁場建模方法。
4、熟悉各種射頻模塊的指標(biāo)與功能。
5、 熟練操作頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號源等測試設(shè)備,能獨(dú)立完成模塊級性能測試與數(shù)據(jù)分析。
6、 掌握時(shí)序控制電路、功率檢波電路、過溫過流保護(hù)電路設(shè)計(jì),具備射頻鏈路級聯(lián)匹配計(jì)算能力。
7、 具備強(qiáng)協(xié)作意識,能高效對接硬件、結(jié)構(gòu)、測試等部門開展工作。
8、擁有軍工裝備、通信基站、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域部件模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。