崗位職責(zé):
1.基于現(xiàn)有自動(dòng)化建模平臺(tái),開發(fā)/維護(hù)BSIM、PSP等緊湊模型自動(dòng)化建模策略、方法及流程并維護(hù)及提升現(xiàn)有自動(dòng)化提取流程;
2.對(duì)客戶進(jìn)行自動(dòng)化建模技術(shù)支持;
3.對(duì)客戶自動(dòng)化建模項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估;
4.協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)提升自動(dòng)化建模產(chǎn)品技術(shù)水平。
崗位要求:
1.微電子/物理相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2.精通半導(dǎo)體器件物理與建模理論;
3. 熟悉BSIM系列模型框架與參數(shù)提取流程;
具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:
1. 有7nm/14nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)建?;?2nm及以上成熟工藝建模經(jīng)驗(yàn);
2. 有半導(dǎo)體器件建模工具使用經(jīng)驗(yàn);
3. 掌握OMI/Code model接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4. 有HSPICE等仿真工具使用經(jīng)驗(yàn);
5. 有Python或其他語言使用經(jīng)驗(yàn)。