崗位職責(zé):
1、從事FPGA或者ARM SoC平臺(tái)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā);
2、完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試、優(yōu)化等工作;
3、與生產(chǎn)部門協(xié)作解決生產(chǎn)的相關(guān)問(wèn)題;
4、編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。
崗位要求:
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷,有3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有豐富的硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
2.精通原理圖和PCB設(shè)計(jì),精通Altera或者Xilinx FPGA平臺(tái),熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件;熟練掌握PCB Layout和仿真;
3.精通數(shù)字電路,模擬電路,對(duì)信號(hào)設(shè)計(jì)、印刷電路板的熱分析及EMC問(wèn)題有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.有高速電路相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)量產(chǎn)成功案例,對(duì)解決產(chǎn)品量產(chǎn)的工程問(wèn)題有實(shí)際的經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉圖像傳感器、激光驅(qū)動(dòng)、光纖模塊、萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)等,熟悉相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證法規(guī);
6.具備較強(qiáng)的邏輯溝通和結(jié)構(gòu)化思考能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及敬業(yè)精神。