崗位職責(zé):
芯片驗(yàn)證開(kāi)發(fā):基于業(yè)務(wù)場(chǎng)景設(shè)計(jì)驗(yàn)證Case,主導(dǎo)外掛芯片的硅前(Pre-Silicon)和硅后(Post-Silicon)CV驗(yàn)證,確保芯片功能達(dá)標(biāo)。
-
固件開(kāi)發(fā)與優(yōu)化:獨(dú)立完成業(yè)務(wù)模塊的Firmware設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及調(diào)試,保障模塊功能、性能及可靠性。
-
底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā):開(kāi)發(fā)關(guān)鍵外設(shè)接口驅(qū)動(dòng)(如MIPI/SDIO/DDR等),優(yōu)化芯片與外設(shè)交互效率。
-
系統(tǒng)級(jí)聯(lián)調(diào):跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作解決復(fù)雜問(wèn)題,確保芯片系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
-
任職要求:
-
技術(shù)背景:
-
精通C/C++、RTOS,熟悉ARM/RISC-V架構(gòu),有芯片底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
-
深入理解MIPI/SDIO/DDR等接口協(xié)議,具備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
-
熟悉硅前/硅后驗(yàn)證流程,能獨(dú)立設(shè)計(jì)驗(yàn)證方案。
-
軟技能:邏輯清晰,具備跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,對(duì)技術(shù)難題有強(qiáng)烈攻關(guān)意愿。
-
加分項(xiàng):有5G/WiFi/藍(lán)牙等通訊芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。