職位描述
倒裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體FC（Flip Chip，倒裝焊）工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，包括凸點(diǎn)制作、焊接工藝及可靠性驗(yàn)證；
2.技術(shù)支持：為生產(chǎn)線提供技術(shù)支持，解決FC工藝中的問(wèn)題（如焊球偏移、空洞等），確保良率和產(chǎn)能達(dá)標(biāo)；
3.數(shù)據(jù)分析：收集并分析FC工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝參數(shù)，編寫技術(shù)報(bào)告。
2.技術(shù)支持：為生產(chǎn)線提供技術(shù)支持，解決FC工藝中的問(wèn)題（如焊球偏移、空洞等），確保良率和產(chǎn)能達(dá)標(biāo)；
3.數(shù)據(jù)分析：收集并分析FC工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝參數(shù)，編寫技術(shù)報(bào)告。
任職要求：
1.本科及以上，材料科學(xué)、電子工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)；
2.2年以上半導(dǎo)體FC工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉Flip Chip工藝及設(shè)備者優(yōu)先。
2.2年以上半導(dǎo)體FC工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉Flip Chip工藝及設(shè)備者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
崇川區(qū)南通通富微電子有限公司(蘇通廠)
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
南通通富微電子有限公司南通通富微電子有限公司2014年成立，注冊(cè)資本3.56億元，是通富微電集團(tuán)控股子公司，總投資80億元，總建筑面積20公頃。公司重點(diǎn)投產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品，按照“工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級(jí)綠色工廠的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2016年下半年一期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2020年6月二期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2021年1月15日三期奠基，目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展，人才是關(guān)鍵，人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關(guān)注的方面，現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)各方英才加盟通富微電，共創(chuàng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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