職責(zé)描述: 1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性 2.熟悉相關(guān)機(jī)臺的操作,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù),優(yōu)化工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù) 3.針對設(shè)備研發(fā)過程中存在的問題,提出改善意見,優(yōu)化機(jī)臺性能,實現(xiàn)機(jī)臺的工藝指標(biāo) 4.出差到客戶現(xiàn)場,負(fù)責(zé)晶圓鍵合工藝調(diào)試,分析解決機(jī)臺問題 5.負(fù)責(zé)客戶晶圓工藝Demo,完成報告的撰寫