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崗位目標(biāo)
負(fù)責(zé)公司儀器儀表傳感器新產(chǎn)品的核心機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、功能實(shí)現(xiàn)與可制造性優(yōu)化。主導(dǎo)產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)落地、制造工藝實(shí)現(xiàn)及裝配流程保障，是連接產(chǎn)品功能定義、硬件實(shí)現(xiàn)與批量生產(chǎn)的關(guān)鍵橋梁。通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)確保產(chǎn)品的功能可靠性、制造可行性、成本可控性及基礎(chǔ)人機(jī)交互合理性。
****核心職責(zé)****
1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與功能實(shí)現(xiàn)：
---負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（塑膠外殼、金屬機(jī)加工件、鈑金件、連接器、密封結(jié)構(gòu)、傳感器安裝結(jié)構(gòu)等）的詳細(xì)3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、建模及高精度工程圖紙輸出。
---主導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的可行性分析 (DFM/DFA/DFT)，確保設(shè)計(jì)易于制造、高效裝配、方便測試，并與供應(yīng)商緊密協(xié)作解決模具、工裝、工藝問題。
---負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型制作、結(jié)構(gòu)測試驗(yàn)證（強(qiáng)度、密封、振動、散熱等）及設(shè)計(jì)迭代優(yōu)化。
---設(shè)計(jì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局，確保電子元器件（PCB、傳感器、線束、連接器）的合理安裝、固定、散熱、屏蔽及可靠連接。
2.制造工藝與供應(yīng)鏈協(xié)作：
---深入理解并應(yīng)用塑膠（注塑）、金屬（機(jī)加工、鈑金、壓鑄）、密封材料等的材料特性、加工工藝、表面處理及成本因素。
---與生產(chǎn)、采購、質(zhì)量部門及供應(yīng)商緊密溝通協(xié)作，主導(dǎo)解決量產(chǎn)過程中的結(jié)構(gòu)、工藝、裝配問題，確保設(shè)計(jì)符合成本、質(zhì)量和生產(chǎn)效率要求。
---參與供應(yīng)商評估和選擇（針對結(jié)構(gòu)件加工）。
3.競品分析與技術(shù)參考：
---對關(guān)鍵競品進(jìn)行結(jié)構(gòu)拆解、測繪、分析（材料、工藝、裝配方式、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)），形成深度技術(shù)報(bào)告。
---通過逆向工程學(xué)習(xí)先進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝及可靠性解決方案，為新產(chǎn)品開發(fā)提供參考。
4.基礎(chǔ)人機(jī)交互與物理接口設(shè)計(jì)：
---設(shè)計(jì)產(chǎn)品物理接口（按鍵、旋鈕、開關(guān)、接口防護(hù)蓋、顯示屏開孔/安裝），確保其操作可靠、符合基本人機(jī)工程學(xué)原則、滿足防護(hù)等級(IP)要求。
---與軟件/硬件工程師協(xié)作，確保物理接口與電子功能、軟件邏輯的匹配。(注：UI設(shè)計(jì)本身不再是核心職責(zé))
5.跨職能協(xié)作：
---與嵌入式硬件工程師緊密合作：共同確定PCB尺寸、形狀、固定方式、接插件位置、散熱方案、EMC屏蔽結(jié)構(gòu)、線束布局等，確保電子與機(jī)械的完美協(xié)同。
---與軟件工程師溝通物理接口的反饋需求。
---與項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理溝通設(shè)計(jì)約束和進(jìn)度
6.技術(shù)文檔：
---編寫和整理詳細(xì)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文檔、BOM清單（結(jié)構(gòu)部分）、裝配指導(dǎo)書、測試規(guī)范等技術(shù)資料。
****任職要求****
---機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化、機(jī)電一體化、精密儀器或相關(guān)機(jī)械工程類專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
---精通主流3D CAD設(shè)計(jì)軟件（SolidWorks首選，或 Creo, CATIA, Siemens NX），精通2D工程制圖（GB/T, ISO或ANSI標(biāo)準(zhǔn)）。
---扎實(shí)的機(jī)械原理、材料力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟練掌握常用工程材料（塑膠、金屬）特性、加工工藝（注塑、鈑金、機(jī)加工、壓鑄、沖壓等）及模具基礎(chǔ)知識。
---深入理解并具備實(shí)踐應(yīng)用DFM（面向制造設(shè)計(jì)）、DFA（面向裝配設(shè)計(jì)）的能力。
---具備與電子硬件工程師協(xié)作的經(jīng)驗(yàn)，理解PCB布局、元器件（尤其是傳感器）安裝、散熱、線束管理、EMC等對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求。
---熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具備原型制作、測試驗(yàn)證及設(shè)計(jì)迭代的經(jīng)驗(yàn)和能力。
---良好的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和責(zé)任心。
---強(qiáng)大的自主學(xué)習(xí)能力、問題解決能力和抗壓能力。
---對儀器儀表、傳感器、工業(yè)自動化設(shè)備或精密機(jī)電產(chǎn)品有濃厚興趣和基本認(rèn)知。
---注重細(xì)節(jié)，嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)，對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有高度追求。
****優(yōu)先考慮****
---有儀器儀表、傳感器、工業(yè)自動化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、測試測量設(shè)備或相關(guān)行業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
---具備一定的散熱設(shè)計(jì)、密封設(shè)計(jì)、振動分析或有限元分析（FEA）基礎(chǔ)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
---有參與產(chǎn)品逆向工程項(xiàng)目（側(cè)重結(jié)構(gòu)工藝分析）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
---熟悉常用傳感器（如壓力、溫度、流量、位移等）的安裝、固定和保護(hù)要求者優(yōu)先。
---具備基礎(chǔ)的產(chǎn)品成本意識及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
---熟悉GD&T（幾何尺寸與公差）者優(yōu)先。
---能閱讀和理解基本電路圖者優(yōu)先。
---有撰寫或主導(dǎo)編寫結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔（BOM、裝配圖、檢驗(yàn)規(guī)范）的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
---作品集或項(xiàng)目經(jīng)歷能清晰展示解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝或裝配問題的能力。