工作職責:
1、負責新產(chǎn)品(半導體前道量檢測設備)硬件方向技術規(guī)劃、硬件技術問題解決、核心技術攻關
2、統(tǒng)籌電路原理圖設計和電路板調試,負責系統(tǒng)整機聯(lián)調
3、統(tǒng)籌儀器整機硬件系統(tǒng)和子系統(tǒng)的方案設計,撰寫設計方案
4、負責硬件團隊建設、日常管理、人才培養(yǎng)
任職要求:
1、碩士及以上學歷,博士優(yōu)先,電子、信號處理等相關專業(yè),有硬件團隊管理經(jīng)驗
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路分析和設計能力;
3、熟悉掌握電子信號的相關知識,尤其是數(shù)據(jù)信號的處理和應用;具有信號處理、噪聲抑制等硬件設計能力;
4、掌握數(shù)字信號處理中的應用開發(fā),能實現(xiàn)數(shù)字信號正交變換,采樣率變換(抽取、內插)、濾波等信號處理算法;
5、掌握嵌入式硬件設計工具及方法;
6、掌握電磁兼容理論設計和分析系統(tǒng)EMC問題;
7、有激光器/精密儀器開發(fā)者優(yōu)先考慮
8、較好的溝通技巧和團隊精神,較強的責任感及進取精神,能承受一定程度的工作壓力