能力要求：
1.模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
2.理解常用模塊電路原理;
3.精通模擬集成電路layout、DRCLVS、PEX提取，數(shù)模混合驗(yàn)證等全流程設(shè)計(jì)工作;
4.熟悉版圖匹配，噪聲隔離，減小寄生的方法;
5.具有良好執(zhí)行力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠在規(guī)定時(shí)間內(nèi)高效、高質(zhì)量完成工作;
6.有流片成功的經(jīng)驗(yàn)；
7.必要時(shí)可接受加班。
優(yōu)先：
1.基于smic130nm、smic55nm工藝具有高速(3G-8G)模塊版圖設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn);
2.基于HHgrace180BCD工藝高精度版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.具有高壓(40-120V)BCDSOI工藝版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
需求澄清：
高速有線類的，要求在55nm，40nm，華宏工藝、bcd工藝180，三年以上，目前模擬版圖團(tuán)隊(duì)有10+人。
要高速版圖經(jīng)驗(yàn)的，
要求:基于smic130nm、smic55nm工藝具有高速
:(3G-8G)模塊版圖設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)