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技能要求：
1. 工作內容：
負責配合客戶開展計算機及周邊電路的硬件方案制定；
2. 進行載板、接口功能板，背板、嵌入式板卡等設計，負責原理圖設計、器件選型、制定PCB Layout規(guī)范，可完成PCB Layout設計工作；
3. 負責硬件電路的功能調試、性能測試和質量控制
4. 配合軟件設計人員進行板級、系統(tǒng)級調試；
5. 配合結構工程師進行布局設計，散熱結構設計；
6. 負責處理產(chǎn)品深度技術問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善；
7. 按公司要求輸出相應設計文件，負責產(chǎn)品硬件設計、調試、相關技術文件的編制；
任職要求：
1. 電子類相關專業(yè)本科以上學歷，1-3年從事電子產(chǎn)品硬件計工作經(jīng)驗，有相關設計經(jīng)驗的優(yōu)秀應屆畢業(yè)生也可面談；
2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個或以上架構；
3. 具有多層板設計經(jīng)驗，能夠熟練使用Cadence Allego工具進行原理圖設計和PCB協(xié)作，具備獨立硬件開發(fā)能力；
4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料；
5. 具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力。
6. 具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設計和開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。