一、 崗位核心職責
1.電路設(shè)計與開發(fā):參與新產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計,完成原理圖設(shè)計、PCB布局布線、元器件選型及電路仿真。
2.原型制作與調(diào)試:負責電路板(PCBA)的打樣、焊接、調(diào)試、性能測試及故障分析,確保設(shè)計符合功能與性能指標。
3.設(shè)計文檔編寫:輸出規(guī)范的技術(shù)文檔,包括設(shè)計說明書、BOM清單、測試報告、調(diào)試指南等。
4.測試與驗證:制定測試計劃,搭建測試環(huán)境,進行電路功能、性能、可靠性、EMC/安規(guī)等方面的測試與整改。
5.技術(shù)協(xié)作與支持:與嵌入式軟件、結(jié)構(gòu)、測試、生產(chǎn)等部門緊密合作,解決研發(fā)、試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
6.技術(shù)研究與跟進:跟蹤業(yè)界新技術(shù)、新器件,進行技術(shù)預(yù)研和評估,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供支持。"