工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件的需求分析和硬件方案設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、PCB設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)和軟件工程師對接,參與整機(jī)及系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)聯(lián)試
3、負(fù)責(zé)驗(yàn)證和改善方案的可行性及有效性
4、負(fù)責(zé)物料的驗(yàn)證以及簽樣等工作
5、協(xié)助解決項(xiàng)目產(chǎn)品在工廠試產(chǎn),量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題
任職要求:
1.做事認(rèn)真負(fù)責(zé),具備團(tuán)隊(duì)精神,協(xié)助同事解決產(chǎn)品硬件相關(guān)問題
2.具備兩年硬件開發(fā)調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉電路原理,通信接口,并能根據(jù)項(xiàng)目需求芯片的引腳進(jìn)行合理分配和設(shè)計(jì)相關(guān)電路
4.熟練運(yùn)用一款PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和多層板設(shè)計(jì)
5.能夠基本看懂芯片的相關(guān)英文資料
6.畫過具備外置DDR內(nèi)存芯片板子優(yōu)先
能力突出者,薪資可以另行溝通?。?!