工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)筆電(五金件)工藝開發(fā)驗(yàn)證(主要鐳雕 bonding 組裝制程)協(xié)助項(xiàng)目完成開發(fā)任務(wù)
2、對接客戶端的工藝需求及樣品進(jìn)度,完成項(xiàng)目需求進(jìn)度
3、 對所負(fù)責(zé)制程的良率、效率掛鉤負(fù)責(zé)
4 、各階段試產(chǎn)進(jìn)度跟進(jìn),問題點(diǎn)組織改善關(guān)閉
5、新工藝驗(yàn)證與問題點(diǎn)數(shù)據(jù)分析
6、主導(dǎo)DFM與瓶頸問題攻關(guān)改善
崗位要求:
筆記本(五金)工程經(jīng)驗(yàn)5年以上,對電子技術(shù),機(jī)械工程兩項(xiàng)或以上的專業(yè)技能,具備裝配bonding工藝技術(shù),可獨(dú)立完成DFM評審,夾治具評審、裝配、調(diào)試,車床 銑床簡單運(yùn)用,點(diǎn)膠路徑評估編程,產(chǎn)品圖紙?jiān)u審,2D繪圖、3D簡單繪圖,SOP 工藝流程圖編寫等技能