崗位職責:
1.結合產品需求制定硬件規(guī)格書、BOM表;
2.對接PCB廠商,軟件需求提交,調試硬件驅動,解決芯片與外設的兼容性問題(如攝像頭、傳感器、觸控屏適配);
3.跟進模具開發(fā)與試模過程,協(xié)調供應商解決結構件加工問題,確保樣品與設計方案一致性,優(yōu)化機器設計(可控范圍內)以降低成本或提升可靠性;
4.跟進樣品制作、試產、量產各環(huán)節(jié),提升可靠性;
5.量產前的工藝標準制定,協(xié)助生產部門解決量產測試異常問題;
任責要求:
1.統(tǒng)招本科,計算機、電信、電子工程、工業(yè)工程等專業(yè);
2.具備一定的工程相關知識和技能;
4.良好的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神;
5.有較強的學習能力;
3.對各電子產品有濃厚興趣。