硬件研發(fā)工程師: 崗位要求: ü 精通硬件開發(fā)技能,掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程; ü 熟練操作電腦辦公Office軟件(WORD,Excel,PPT),圖形圖像(AutoCAD, Protel、pcb設(shè)計(jì)EDA軟件、DBA)相類似軟件; ü 熟悉STM32\ARM\51等單片機(jī)、液晶、運(yùn)放等電路設(shè)計(jì); 熟悉多層PCB布線,熟悉常用電子元器件特性和選型,了解PCB生產(chǎn)制造工藝; ü 有良好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文測(cè)試資料; ü 計(jì)劃組織能力、溝通協(xié)調(diào)能力、應(yīng)變能力; ü 按照上級(jí)指示和項(xiàng)目要求組織開展新產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作,保證團(tuán)隊(duì)工作目標(biāo)的一致性; ü 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)、改進(jìn)工作及老產(chǎn)品的技改,相關(guān)文件的編寫工作; ü 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件部分工作按時(shí)保質(zhì)完成,并和軟件研發(fā)主管及時(shí)溝通,向研發(fā)部經(jīng)理及時(shí)匯報(bào)硬件研發(fā)的進(jìn)展情況; ü 完成上級(jí)臨時(shí)交辦的其他工作。 3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、熟悉常見的EDA軟件,了解原理圖,繪制PCB等,完成功能驗(yàn)證,輸出相應(yīng)技術(shù)文檔等; 4、具備一定的硬件調(diào)試能力,能綜合利用各種軟硬件測(cè)試工具(例如仿真器、示波器、邏輯分析儀等)進(jìn)行硬件故障診斷和排除; 職位福利:雙休,五險(xiǎn)、節(jié)日福利、員工旅游、定期團(tuán)建、通訊補(bǔ)助