職位描述:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)板卡以及子板卡的 PCB 設(shè)計(jì);
2、根據(jù)元器件規(guī)格書(shū)繪制元件的原理圖封裝與 PCB 封裝并整理、維護(hù)公司的原理圖與器件封裝庫(kù);
3、與結(jié)構(gòu)工程師、熱設(shè)計(jì)工程師和硬件工程師確認(rèn) PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則;
4、與 PCB 加工廠(chǎng)家進(jìn)行文件確認(rèn),并且跟蹤 PCB 的打樣周期。
職位要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷;
2、熟練使用 allegro 軟件進(jìn)行 PCB 的設(shè)計(jì),具有 10 層以上 PCB 板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具有 HDI板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;3、豐富的模擬小信號(hào)、低噪聲電路、模數(shù)混合電路的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉千兆以太網(wǎng)、PCIE3/4、DDR3/4、DDR3/4/5、FPGA 等高速總線(xiàn) layout 原則;
4、熟悉可靠性設(shè)計(jì)以及信號(hào)完整性設(shè)計(jì),具備有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)溝通、協(xié)作精神;
6、具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立解決問(wèn)題的能力。