工作職責:
1、產品總體硬件方案設計、電路板設計和產品硬件的定型,對定型產品硬件系統(tǒng)質量性能負責 ;
2、負責單片機、嵌入式系統(tǒng)的底層驅動程序研發(fā)和定型 ;
3、及時完成研發(fā)部領導安排的其他開發(fā)任務 。
要求:
1.電子、通信、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè);
2.具有嵌入式硬件設計開發(fā)經驗(至少熟悉STM32開發(fā));
3.熟悉電磁兼容設計EMC者優(yōu)先錄用 ;
4.具有醫(yī)療電子產品項目開發(fā)經驗者優(yōu)先 ;
5. 具有已上市產品的開發(fā)經驗者優(yōu)先。
薪資福利:
1、基本薪資+績效獎金+季度獎金+年終獎金+團隊獎金(分紅)
2、公司為員工繳納五險一金
3、享受國家規(guī)定的帶薪年假
4、每年定期體檢