崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB布局布線等工作(振鏡驅(qū)動(dòng)方向)。
2. 參與元器件選型、成本優(yōu)化及供應(yīng)鏈技術(shù)對(duì)接。
3. 完成硬件系統(tǒng)測(cè)試(如信號(hào)完整性、EMC、環(huán)境適應(yīng)性等)及問(wèn)題分析解決。
4. 負(fù)責(zé)單板的軟硬件聯(lián)調(diào)。
5. 編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及技術(shù)規(guī)范,支持產(chǎn)品量產(chǎn)與迭代。
6. 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì),參與新技術(shù)預(yù)研與方案設(shè)計(jì)。
任職資格:
1. 2年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(碩士可放寬)。
2. 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉ARM/FPGA等平臺(tái)開(kāi)發(fā),有信號(hào)調(diào)理硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3. 有一定的自動(dòng)控制理論基礎(chǔ)。
4. 熟練使用AD等EDA軟件。
5. 熟悉EMC設(shè)計(jì)、測(cè)試工作。
7. 熟悉嵌入式軟件,有一定的C語(yǔ)言基礎(chǔ)。
8. 有振鏡驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。