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崗位職責：
1、負責項目的技術可行性論證，編寫設計方案；
2、負責嵌入式硬件架構設計、硬件期間選型、原理圖設計和PCB加工跟蹤以及硬件調試；
3、負責嵌入式硬件平臺的開發(fā)、測試、生產和售后專業(yè)支持工作；
4、負責部分底層軟件的編寫及調試；
5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負責原有產品的硬件設計變更和版本更替。
職位要求：
1、具有電子、通信、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷，2年以上嵌入式硬件經驗；
2、熟悉Arduino或者STM系列的微控制器，熟悉芯片選型，熟悉基于單片機的C語言編程者優(yōu)先；
3、熟悉ucos或者free RTos嵌入式操作系統(tǒng)，熟悉Linux系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先；
4、熟練進行PCB板的設計、制作、焊接、調試等工作，有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設計調試能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)原理；
5、有較強的學習能力，具備靈活應變；
6、良好的團隊協(xié)作能力，工作認真，善于溝通。