崗位職責:
1. 自動化產線規(guī)劃與設計:參與制定半導體電子(探針卡)自動化裝配產線的整體技術路線的設計與規(guī)劃。主導或深度參與關鍵工站(包括自研工站)的概念設計、方案構思及詳細技術規(guī)格制定。 評估適用的自動化裝配技術(如精密對位、視覺引導定位、高精度尺寸測量等)。
2. 技術方案制定與文檔編寫:撰寫清晰的技術方案設計文檔、設備/工站功能規(guī)格書、用戶需求說明書等,作為供應商招標和合作的技術基礎。
3. 供應商技術對接與管理:作為技術代表,與外部自動化設備供應商/集成商進行技術溝通與對接,評估供應商技術方案的可行性和符合性。參與供應商的技術評審、設計評審 (DR) 及關鍵節(jié)點驗收。
4. 核心工站自研開發(fā):參與規(guī)劃階段確定的部分核心自研工站的系統的詳細設計,包含其樣機試制、調試及驗證。
5. 風險評估與管理:進行技術可行性分析、風險評估(技術風險、實施風險)并從產線性能和成本效益角度制定改善方案。
6. 項目導入及支持:負責自動化產線的安裝、調試、驗收及量產爬坡過程。在產線投產后,負責自動化產線設備的持續(xù)改進、性能優(yōu)化及新需求開發(fā)。
任職要求:
1. 學歷與經驗:統招本科及以上學歷,機械工程、機電一體化、自動化、電子工程或相關專業(yè)。5-10年的綜合工作經驗。其中5年及以上在非標自動化設備產線設計、開發(fā)經驗;有1年及以上在精密電子/半導體組裝/汽車電子相關行業(yè)的自動化裝配產線規(guī)劃、設計或集成經驗。
2. 核心知識與技能:精通自動化技術,對精密測量、螺釘鎖附、輸送系統、伺服運動控制、傳感器應用、工業(yè)機器人集成等有深入理解和應用經驗。尤其需要熟悉精密裝配相關的定位、對位、測量等技術。
3. 產線規(guī)劃能力:精通自動化設計、產線規(guī)劃,能熟練應用CAD類2D/3D設計制圖軟件。
4. 方案撰寫能力:能夠清晰、準確、專業(yè)地撰寫技術方案文檔、規(guī)格書、評估報告等。
5. 溝通協調能力:能夠有效地與內部跨職能團隊以及外部供應商進行技術溝通和協調。有一定的英文技術資料閱讀能力。
6. 優(yōu)先考慮項:有半導體相關測試設備、精密電子組裝設備、MEMS器件制造設備或探針卡相關設備開發(fā)經驗者優(yōu)先。熟悉精益生產、自動化產線效率分析 (OEE, 線平衡) 概念者優(yōu)先。