a)負責(zé)公司底盤電控安全產(chǎn)品的硬件平臺架構(gòu)規(guī)劃,制定技術(shù)路線并推動實施,保證電子硬件質(zhì)量、成本和性能上的競爭力;
b)負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中關(guān)鍵電子技術(shù)的研究和突破,對產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計、仿真、驗證、試制、測試等工作進行指導(dǎo);
c)負責(zé)產(chǎn)品中關(guān)鍵模塊或者難題的攻關(guān),包括對應(yīng)原理圖設(shè)計、電路仿真、器件選型與設(shè)計、測試方案與評價標準的制定等;
d)負責(zé)評審公司關(guān)鍵芯片的評估和選型,軟硬件資源、性能、開發(fā)工具的評估與定義;
e)負責(zé)開發(fā)流程和人員培養(yǎng)體系的優(yōu)化。
任職要求:
a)精通汽車底盤電子主流方案和硬件架構(gòu),并擅長硬件架構(gòu)的規(guī)劃和設(shè)計,對汽車電子硬件行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展方向有較深的認知:
b)具備電子硬件產(chǎn)品成本控制、電子元器件國產(chǎn)化和汽車電控產(chǎn)品大批量量產(chǎn)經(jīng)驗的積累;汽車底盤電控產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗10年以上,具備線控制動硬件架構(gòu)及開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
c)精通硬件設(shè)計原理,PCB設(shè)計原理,WCCA,EMC設(shè)計及各功能子模塊的架構(gòu)和工作原理;
d)熟悉國內(nèi)外常用元器件(MOS,IGBT,驅(qū)動IC等)的選型和損耗計算;熟悉汽車底盤常見傳感器、電機、電磁閥基本原理和控制電路;
e)具有較強的創(chuàng)新精神、溝通能力、問題解決能力和責(zé)任心;