職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的方案與電路設(shè)計(jì),以及單板和整機(jī)的開(kāi)發(fā)與調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)單板硬件測(cè)試方案的設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)程序的編寫(xiě);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品及產(chǎn)品相關(guān)系統(tǒng)的單元電路測(cè)試與驗(yàn)證;
4.解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與交付過(guò)程中的硬件問(wèn)題,并形成經(jīng)驗(yàn)總結(jié);
5.負(fù)責(zé)和項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)一起打造出穩(wěn)定可靠可完整交付的硬件產(chǎn)品。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)電、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉各種常規(guī)工具:萬(wàn)用表、示波器等使用;
3.熟悉ARM、單片機(jī)開(kāi)發(fā),熟練應(yīng)用Altium Designer、Quartus、IAR等EDA設(shè)計(jì)工具;
4. 熟悉模電、數(shù)電、常用器件及典型電路;
5. 熟悉大型工業(yè)設(shè)備的工作原理,熟悉振動(dòng)檢測(cè)、信號(hào)分析技術(shù)者優(yōu)先;
6. 了解EMC、環(huán)境試驗(yàn)等相關(guān)方面知識(shí),具有實(shí)操經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7. 具有良好的學(xué)習(xí)鉆研能力、動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具備獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力;
8.工作責(zé)任心強(qiáng),吃苦耐勞、能適應(yīng)出差及現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。