崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)安卓設(shè)備(消費(fèi)電子 / 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等)硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型及 PCB 布局評(píng)審。
2.主導(dǎo) MTK、Rockchip 平臺(tái)硬件研發(fā),完成原理圖設(shè)計(jì)、系統(tǒng)適配與調(diào)試。
3.解決硬件量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,保障產(chǎn)品性能、功耗及兼容性達(dá)標(biāo)。
任職要求:
1.2年以上安卓硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通 MTK 或 Rockchip 平臺(tái)方案設(shè)計(jì)與落地。
2.熟悉電路原理、PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則,具備安卓系統(tǒng)與硬件的適配調(diào)試能力。
3.了解消費(fèi)電子 / 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備硬件研發(fā)流程,能獨(dú)立推進(jìn)項(xiàng)目硬件環(huán)節(jié)。
4.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
此崗位只接受線下面試,介意者勿投簡(jiǎn)歷!