職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)光刻設(shè)備的整機(jī)性能調(diào)試,設(shè)備及光刻工藝問題分析;
2、參與研發(fā)項(xiàng)目前期的工藝驗(yàn)證;
3、協(xié)同相關(guān)技術(shù)部門共同完善設(shè)備性能。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2、具有WLP晶圓級封裝、FPD顯示、掩模版制版、引線框架工藝經(jīng)驗(yàn);
3、有相關(guān)技術(shù)報(bào)告寫作能力,問題分析能力;
4、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、積極主動、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng).