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1. DFM/PFMEA主導(dǎo)與實施：
主導(dǎo)新產(chǎn)品的設(shè)計可制造性評審，針對PCB布局、元器件選型（特別是功率半導(dǎo)體和磁性元件）、散熱設(shè)計等提出專業(yè)的DFM改進建議。
牽頭制定并更新電源產(chǎn)品的工藝流程圖和控制計劃，組織進行過程失效模式與后果分析，提前識別并規(guī)避工藝風(fēng)險。
2. PCB表貼工藝深度管控
工藝開發(fā)與優(yōu)化：負責(zé)SMT產(chǎn)線的工藝參數(shù)設(shè)定與優(yōu)化，包括但不限于鋼網(wǎng)設(shè)計、錫膏印刷、貼片精度、回流焊/波峰焊溫度曲線等，以應(yīng)對電源板高密度、混裝及熱敏感元件的挑戰(zhàn)。
特殊工藝處理：精通大電流PCB的銅厚、散熱過孔等特殊工藝要求。擅長處理大熱容/屏蔽罩器件、QFN/BGA等元件的焊接工藝，解決立碑、虛焊、連錫、空洞率過高等典型缺陷。
新材料/新工藝驗證：評估并引入新型錫膏、膠水、基板材料等，以提升工藝性能或降低成本。
3.功率半導(dǎo)體封裝與應(yīng)用工藝專精
封裝工藝理解與應(yīng)用：深刻理解IGBT、MOSFET、SiC/GaN等功率器件的封裝形式及其工藝特點，如TO-247、DFN/QFN、模塊化封裝等。
裝配與連接工藝：精通功率器件的裝配工藝，包括螺釘緊固、壓接、燒結(jié)等。主導(dǎo)關(guān)鍵散熱界面工藝，如導(dǎo)熱硅脂/相變材料/石墨烯片的涂覆、焊接式散熱片的回流焊/真空回流焊工藝。
可靠性保障：解決因功率循環(huán)、熱機械應(yīng)力導(dǎo)致的焊點疲勞、鍵合線脫落、基板翹曲等可靠性問題。熟悉相關(guān)可靠性測試標準與方法。
4. 生產(chǎn)支持與問題解決
作為生產(chǎn)線的工藝技術(shù)權(quán)威，快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常和難點問題，進行根本原因分析，制定并實施糾正與預(yù)防措施。
通過數(shù)據(jù)分析，持續(xù)監(jiān)控并提升SMT直通率，降低DPPM，優(yōu)化生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
5. 工藝文件體系建設(shè)
制定、修訂和維護標準作業(yè)指導(dǎo)書、工藝參數(shù)表、設(shè)備操作指導(dǎo)書等全套工藝文件體系，確定生產(chǎn)的標準化和規(guī)范化。
6. 新技術(shù)研究與傳承
跟蹤行業(yè)前沿工藝技術(shù)，推動新工藝、新設(shè)備、新材料的導(dǎo)入和應(yīng)用，保持公司制造技術(shù)的先進性。
負責(zé)對生產(chǎn)、質(zhì)量等相關(guān)崗位進行工藝知識培訓(xùn)和技能傳承。