崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),完成關(guān)鍵器件選型、電路仿真及原理圖設(shè)計(jì)。
2. 主導(dǎo)或參與硬件電路功能模塊設(shè)計(jì)(如電源、DDR、MCU/FPGA外圍電路等)。
3. 分析電路性能指標(biāo),優(yōu)化設(shè)計(jì)以提高可靠性、降低功耗及降低成本。
4. 編寫設(shè)計(jì)文檔(如設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告),參與設(shè)計(jì)評(píng)審及問題整改。
5. 根據(jù)硬件需求完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及設(shè)計(jì)優(yōu)化,確保符合電氣性能、EMC、信號(hào)完整性等要求??瑟?dú)立完成PCB疊層設(shè)計(jì)、阻抗控制、散熱設(shè)計(jì)及生產(chǎn)文件輸出(Gerber/BOM/裝配圖)。
6. 支持樣機(jī)調(diào)試及量產(chǎn)問題分析,解決PCB相關(guān)的設(shè)計(jì)缺陷或工藝問題。
7. 遵守公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,使用公司庫進(jìn)行規(guī)范設(shè)計(jì),工作中需跟蹤行業(yè)新技術(shù)(如高速數(shù)字電路、高速接口電路設(shè)計(jì)(HDMI/DP/LVDS/VBO)、高密度HDI設(shè)計(jì)等)。
加分項(xiàng):
A:熟悉SI/PI仿真工具(如HyperLynx、ADS、Sigrity)。
B:了解PCB制造工藝(如SMT、焊接、可靠性測(cè)試)。
C:了解FPGA/DSP/MCU系統(tǒng)設(shè)計(jì)或具備嵌入式軟件開發(fā)能力。
任職要求:
1.教育背景:電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.專業(yè)技能:
A:精通至少一款EDA工具(Altium Designer/Cadence Allegro/PADS/等)。
B:熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)范(IPC標(biāo)準(zhǔn))、信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC設(shè)計(jì)原則。
C:掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨(dú)立完成電路仿真、器件選型及電路故障分析。
D:熟悉常用通信協(xié)議(如I2C/SPI/UART/CAN等),有FPGA相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.經(jīng)驗(yàn)要求:
A:3年以上PCB設(shè)計(jì)或硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有消費(fèi)電子/工業(yè)控制/汽車電子等領(lǐng)域成功案例。
B:熟悉高速電路(如DDR/PCIe/USB3.0)、LED/LCD相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
4.軟技能:
良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及抗壓能力。
邏輯清晰,能快速定位和解決復(fù)雜技術(shù)問題。
5.**該崗位入職利亞德和小鳥合資公司**