職位描述:
本崗位base地可選擇:南京、合肥、上海
1. 半導體芯片及功率半導體模塊的靜態(tài)電性能測試,例如:BVDSS、IDSS、IGSSF、IGSSR等
2. 功率半導體模塊的動態(tài)電性能測試,主要是單脈沖、雙脈沖、多脈沖測試等
3. 半導體芯片及功率模塊的耐受能力測試,SC(一類/二類)、UIS、絕緣阻抗及耐壓測試等
4. 功率模塊的Zth測量,計算熱阻網(wǎng)絡模型和功率模塊的輸出能力
5. 分析數(shù)據(jù),整理測試報告,根據(jù)質量體系要求,統(tǒng)計測試參數(shù)分布,計算標準差,撰寫datasheet
6. 設計驅動電路板,用以適配不同功率模塊
7. 制定設計實驗要求,并參實驗室建設及能力規(guī)劃
8. 參與功率模塊的設計、可靠性分析和失效分析,支持DFT
職位要求:
1. 本科及以上學歷,微電子、電力電子、電氣工程、物理學等相關專業(yè);
2. 在功率半導體公司、OEM主機廠、功率集成供應商或科研院所從事技術開發(fā)和測試工作
3. 熟悉功率半導體器件的工作原理,精通測試方法和儀器應用,對相關標準有深入的理解,例如IEC 60747、AEC_Q101、AQG324等
4. 熟悉基本電路拓撲結構和工作原理,能夠獨立設計功率模塊的驅動電路
5. 具備實驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計能力,具備半導體器件和驅動電路的建立模型的能力
6. 應用軟件Mathcad、Q3D、Cadence、Matlab、Minitab、IQFMEA等