崗位職責(zé):
1、硬件設(shè)計(jì)工作:根據(jù)項(xiàng)目需求需定完成硬件設(shè)計(jì)工作,其中包括硬件原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB布局布線,確保電路設(shè)計(jì)符合項(xiàng)目要求的電氣、EMC、散熱等要求。
2、開(kāi)發(fā)與調(diào)試工作:調(diào)試和制作樣品,進(jìn)行功能調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、信號(hào)完整性分析及性能優(yōu)化,解決硬件相關(guān)問(wèn)題(如噪聲、干擾、功耗等)。
3、文檔編寫工作:輸出設(shè)計(jì)文檔(原理圖、PCB圖、BOM、Gerber文件、調(diào)試總結(jié)、測(cè)試報(bào)告等),維護(hù)版本控制。
4、跨部門協(xié)作:需要給與廈門研發(fā)中心、工藝部門等技術(shù)支持,共同解決產(chǎn)品轉(zhuǎn)到生產(chǎn)部門量產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。
5、技術(shù)創(chuàng)新:研究新技術(shù)(如高速探測(cè)器電路、高速采集電路、低噪聲電路、鑒相電路等設(shè)計(jì)),推動(dòng)硬件創(chuàng)新。
任職要求:
1、三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有高速采集電路、探測(cè)電路、射頻電路、鑒相電路、FPGA開(kāi)發(fā)等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、技能要求:至少掌握一種主流硬件設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立完成多層板(4-8層)布局布線,熟悉高速電路設(shè)計(jì)(如DDR、高速ADC、高速DAC等)。