崗位職責:
1.產品開發(fā):
根據(jù)客戶需求,制定產品開發(fā)計劃,完成封裝設計和工藝開發(fā);
協(xié)調研發(fā)、生產等部門,推進新產品從設計到量產的全過程;
參與新產品試產,解決試產過程中出現(xiàn)的技術問題;
2.量產維護與良率提升:
跟蹤產品在市場上的表現(xiàn),收集客戶反饋,分析質量問題;
定并實施質量改進計劃,提升產品可靠性和客戶滿意度;
監(jiān)控量產產品關鍵參數(shù),實施SPC過程控制;
3.產品優(yōu)化:
分析產品生產數(shù)據(jù),識別產品性能和質量瓶頸,提出優(yōu)化方案;
跟蹤行業(yè)技術動態(tài),引入先進技術和工藝,提升產品競爭力;
4.客戶技術支持:
參與客戶反饋問題的調查與分析,制定并實施改進措施;
維護BOM及工藝路線的準確性;
5.成本優(yōu)化:
分析產品成本結構,推動降本措施(材料替代/工藝簡化);
任職要求:
1.電力電子、微電子、半導體、電氣工程等相關專業(yè),本科及以上;
2.熟悉功率半導體行業(yè),有至少 2–4 年相關產品 / 應用 / 工程經驗;
3.了解功率半導體封裝測試產品開發(fā)或相關工作經驗,熟悉產品開發(fā)流程;
4.了解功率半導體封裝測試工藝流程,包括鍵合、塑封、測試等環(huán)節(jié);
5.與研發(fā)、生產、質量等部門密切合作,確保產品開發(fā)和優(yōu)化工作的順利進行;
6.與北京、河南新鄉(xiāng)生產基地、南京多方協(xié)同,溝通推動能力強,踏實穩(wěn)定,愿意長期在南京發(fā)展;