1、負(fù)責(zé)ADC、DAC、伺服驅(qū)動類芯片整體架構(gòu)分析設(shè)計和競爭力構(gòu)建;
2、負(fù)責(zé)芯片關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃;
3、負(fù)責(zé)芯片各功能模塊的電路設(shè)計、驗證及仿真;
4、參與芯片測試方案的制定。
任職條件:
1、微電子、集成電路、電子信息、自動化、信通等相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;
2、具備集成電路開發(fā)經(jīng)驗,熟悉集成電路EDA仿真設(shè)計軟件;
3、具備良好的溝通能力,團(tuán)隊協(xié)作意識;
4、有流片經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補(bǔ)、定期體檢