崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)泛半導(dǎo)體設(shè)備及精密零部件軟件開(kāi)發(fā) (包括但不僅限于上位機(jī)軟件、嵌入式軟件)。
2. 與硬件、機(jī)械、半導(dǎo)體工藝工程師共同設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方案,根據(jù)需求搭建數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)、功能開(kāi)發(fā)、交互開(kāi)發(fā)等。
3. 跟進(jìn)研發(fā)全流程,包括理論研究、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、選型、測(cè)試、交付等,對(duì)系統(tǒng)測(cè)試問(wèn)題的分析、解決、復(fù)測(cè)。
任職要求:
任職要求:
1. 3年以上精密設(shè)備嵌入式/上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有真空鍍膜設(shè)備/泛半導(dǎo)體設(shè)備/半導(dǎo)體零部件等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備離子注入機(jī)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2. 熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2種編程語(yǔ)言。
3. 有數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4. 本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)或人工智能相關(guān)專業(yè)
5. 富有創(chuàng)新學(xué)習(xí)能力,對(duì)新興前沿技術(shù)具有研究學(xué)習(xí)、突破攻堅(jiān)的毅力和決心
6. 英語(yǔ)或日語(yǔ)能力突出為加分項(xiàng)